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ASML 99-54233-03 晶圓盒

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詳細信息

ASML 99-54233-03 晶圓盒

ASML 99-54233-03 晶圓盒:半導體制造的核心防護解決方案

一、產品概述

ASML 99-54233-03晶圓盒由寧德潤恒自動化專業(yè)供應,專為半導體晶圓存儲與運輸設計。這款晶圓盒采用先進的工程材料與技術,確保晶圓在搬運、存儲及加工過程中的性和穩(wěn)定性,滿足ASML光刻機等精密設備的嚴苛要求。


二、核心參數

1. 


尺寸與容量


● 


外部尺寸:長650mm × 寬460mm × 高240mm(±5mm公差)


● 


內部晶圓容量:可兼容300mm(12英寸)晶圓,標準配置25片/盒


● 


材質:高強度PP(聚丙烯)復合材料,防靜電、耐腐蝕


2. 


環(huán)境適應性


● 


溫度范圍:-40℃至85℃(存儲),-20℃至60℃(工作)


● 


濕度范圍:10%RH至95%RH(非冷凝)


● 


潔凈度:ISO Class 5(百級)潔凈室標準


3. 


機械性能


● 


承重:滿載狀態(tài)下≥30kg


● 


抗震等級:可承受1.2m自由跌落測試(符合SEMI S2標準)


● 


密封性:氮氣密封設計,氧氣含量≤1ppm


三、技術特點

1. 


智能追溯系統(tǒng)


● 


配備RFID芯片,可實時記錄晶圓位置、溫度及狀態(tài)數據,支持MES系統(tǒng)對接


2. 


模塊化設計


● 


可拆卸式晶圓插槽,兼容不同工藝階段的晶圓類型(如裸片、鍍膜片)


3. 


ESD防護


● 


表面電阻率:10^6-10^9Ω/sq,有效防止靜電損傷


四、應用場景

● 


光刻工藝:與ASML TWINSCAN系列光刻機無縫對接,保障晶圓傳輸過程零污染


● 


存儲管理:適用于半導體晶圓庫自動化系統(tǒng)(FA/AMHS)


● 


極端環(huán)境:滿足航天級潔凈車間及高海拔地區(qū)的可靠性要求


五、服務支持

寧德潤恒自動化提供:


● 


7×24小時技術支持


● 


晶圓盒定制化改造服務(如增加冷卻模塊)


● 


三年質保期內免費更換非人為損壞部件


結語

ASML 99-54233-03晶圓盒以嚴苛的工業(yè)設計和智能化管理,為半導體制造企業(yè)提供、的晶圓流轉解決方案。



ASML 99-54233-03 晶圓盒


聯系方式
  • 聯系人: 先生
  • 職位: 銷售部門
  • 手機: 18596688429
  • 址: 福建省 寧德市 福建省寧德市蕉城區(qū)溪乾路二弄44-3號401室
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