ASML 99-54233-03 晶圓盒
ASML 99-54233-03 晶圓盒:半導體制造的核心防護解決方案
一、產品概述
ASML 99-54233-03晶圓盒由寧德潤恒自動化專業(yè)供應,專為半導體晶圓存儲與運輸設計。這款晶圓盒采用先進的工程材料與技術,確保晶圓在搬運、存儲及加工過程中的性和穩(wěn)定性,滿足ASML光刻機等精密設備的嚴苛要求。
二、核心參數
1.
尺寸與容量
●
外部尺寸:長650mm × 寬460mm × 高240mm(±5mm公差)
●
內部晶圓容量:可兼容300mm(12英寸)晶圓,標準配置25片/盒
●
材質:高強度PP(聚丙烯)復合材料,防靜電、耐腐蝕
2.
環(huán)境適應性
●
溫度范圍:-40℃至85℃(存儲),-20℃至60℃(工作)
●
濕度范圍:10%RH至95%RH(非冷凝)
●
潔凈度:ISO Class 5(百級)潔凈室標準
3.
機械性能
●
承重:滿載狀態(tài)下≥30kg
●
抗震等級:可承受1.2m自由跌落測試(符合SEMI S2標準)
●
密封性:氮氣密封設計,氧氣含量≤1ppm
三、技術特點
1.
智能追溯系統(tǒng)
●
配備RFID芯片,可實時記錄晶圓位置、溫度及狀態(tài)數據,支持MES系統(tǒng)對接
2.
模塊化設計
●
可拆卸式晶圓插槽,兼容不同工藝階段的晶圓類型(如裸片、鍍膜片)
3.
ESD防護
●
表面電阻率:10^6-10^9Ω/sq,有效防止靜電損傷
四、應用場景
●
光刻工藝:與ASML TWINSCAN系列光刻機無縫對接,保障晶圓傳輸過程零污染
●
存儲管理:適用于半導體晶圓庫自動化系統(tǒng)(FA/AMHS)
●
極端環(huán)境:滿足航天級潔凈車間及高海拔地區(qū)的可靠性要求
五、服務支持
寧德潤恒自動化提供:
●
7×24小時技術支持
●
晶圓盒定制化改造服務(如增加冷卻模塊)
●
三年質保期內免費更換非人為損壞部件
結語
ASML 99-54233-03晶圓盒以嚴苛的工業(yè)設計和智能化管理,為半導體制造企業(yè)提供、的晶圓流轉解決方案。
ASML 99-54233-03 晶圓盒